smt在nb上的加工工艺及检测
目录
引言 1
一、 SMT的描述 6
二、 SMT加工设备介绍 6
（一） SMT设备灯号识别
（二） SMT加工设备
三、 SMT设备调试 10
四、 SMT加工工艺 11
（一） DEK工作要项
（二） 上料工作要项
（三） 目检/复判工作要项
（四） SMT的印刷3D测试
（五） 3D扫不到Barcode的处理流程 14
（六） SMT_PCB Handing作业 14
五、 ESD及其消除方法 15
总结 17
谢辞 18
参考文献 19
引言
SMT/MES产业三足鼎立中国SMT/MES产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMT/MES的总量占全国80%以上。按地区分，以珠三角及周边地区最好，长三角地区次之，环渤海地区第三。
从SMT产业自身的发展周来看，虽然目前中国的SMT产业尚处于发展初期，没有像欧美加工企业那样发达，但是已经呈现出了极大的商机与进步空间。同时，SMT产业又是ODM加工厂一个重要的加工工艺，对于推动中国的代加工企业起着引导作用，并推动产业结构的不断完善。
SMT贴片加工的优点:原件的组装密度高产品重量轻、体积占有率小，贴片元件的参数只有原本元件的八分之一，一般采用SMT技术贴装以后，电子产品体积同比会缩小40%，重量会减轻80%左右，前后对比可谓是非常大。同时SMT贴片加工可靠性高，焊点缺陷率相比之前会低20%，高频特性好，同时也减少了元器件的射频干扰，产线加工也趋向于全面自动化，自动 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: ^3^5`1^9`1^6^0`7^2#
化的实现，也同时提高了工作效率，节约了人力资源，反之则可理解为提升了利润的空间。
目前SMT在笔记本机壳上的应用可谓是非常的广泛，加工流程中也少不了SMT的工艺，这也导致中国SMT/MES产业出现如此大好形势，目前绝大多数的ODM加工厂都运用大量的SMT加工技术，SMT在加工工业中占到了相当大的比例，据国内权威机构调查，这一比例大约为百分之六十五。本文主要介绍的是SMT技术在NB机壳上的加工工艺与检测方法，并对其生产过程问题进行分析。
SMT的描述
SMT（表面组装技术）是目前最新一代电子组装技术。是一种不需要对PCB进行穿孔，直接可将原器件通过焊接或者印制到其他板的一种贴装技术。已经成为世界电子整机组装技术的主线流。从SMT目前的发展趋势来看，元器件的体积已经缩减到原本的1/10，体积的大小也越来越小，相对比，组装的难度也变的困难许多。从最开始美、日等国加成套引进了SMT加工工艺用于彩色电视机的生产，随着时代的发展，渐渐的SMT技术即应用到了录像机、摄像机、随身听等日常用品的生产之中，而最近几年在计算机等电子产品的应用也越来越广泛。现在电脑整机出货几乎都是由ODM加工厂来完成，而这些代工厂的核心技术就是SMT技术，SMT技术可以说是目前市面上的综合性高新技术，而复合化元件则引起了SMT设备的及焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展，SMT流程示意图如图1-1所示。
图1-1 SMT流程示意图
SMT加工设备介绍
SMT设备灯号识别
图2-1 信号灯
绿灯常亮, 设备正常生产中，信号灯如图2-1所示。
绿灯黄灯常亮, 设备等待PCB进入或流出去。
绿灯常亮,黄灯闪烁,设备有欠料,因相同的料有多站,设备还在生产中,此时作业员需进行补料。
黄灯闪烁, 设备欠料, 设备停止生产,等待作业人员补料。
红灯亮,设备有故障,需技术员进行维修。
紧急开关的使用。
图2-2 紧急开关
SMT设备的每一个操作面,都有红色的紧急开关,当发生危及到设备安全或人身安全时,需立即按下红色的紧急开关并通知主管,此时设备会立即切断主电源并停止，如图2-2所示。
SMT加工设备
印刷机
PCB板首先需要经过印刷机来涂锡膏。厂内使用的印刷机可分2种, MPM印刷机和DEK印刷机，如图2-3、2-4所示。
图2-3 MPM印刷机 图2-4 DEK印刷机
功能：将锡膏均匀的印刷于基板即PCB板上。
注意事项：注意PC板加载时之方向是否正确，且注意PC板上，是否有异物或凸出物，注意刮刀装置之方向与所使用刮刀种类(橡皮或钢刮刀)注意刮刀装置之方向与所使用刮刀种类(橡皮或钢刮刀)。
点胶机
印刷机涂完锡膏，将PCB板通过传送带送到点胶机上操作，如图2-5、2-6所示。
图2-5 HDF点胶机 图2-6 HTD420点胶机
功能：点胶机对流体进行一定量的控制，同时将胶体点滴到PCB板产品表面或者产品内部的自动化机械，并同时可实现三维、四维路径点胶，精确将元件定位，精准控胶，不会拉丝。
注意事项：胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍，不宜过大也不宜过小，适中做好。针头内径的大小也应为点胶胶点直径的1/2，半径过大会导致点胶Fail，点胶过程中，应同时根据PCB上焊盘大小来选取点胶的大小，针头胶的粘度会直接影响点胶的质量，粘度大，则胶点就会会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，也应该选取合理的背压以及点胶的速度。
点胶机点胶完以后则需要通过锡膏检测机检测锡膏的厚度来确认是否为良品。
锡膏检测机，它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷，锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种，如图2-7所示。
（3）ICT测试不良
（4）FUNCITION 测试不良
（5）烧机
SMT的印刷3D测试不良正确处理方法
谢辞
经过两年的校内学习和一年的校外实习，毕业论文的完成意味这我大学的最后一堂课也结束了，此时的我也不经感慨万千，时间过的是如此之快，还没来得及反应，大学生活就这样悄然的过去了。自己在大学中，有认真学习过当然也庸庸碌碌过，心里不免还是有一点伤感，因为，我即将离开大学，步入社会，同时也意味着我要告别我敬爱的老师和一起成长的同学
引言 1
一、 SMT的描述 6
二、 SMT加工设备介绍 6
（一） SMT设备灯号识别
（二） SMT加工设备
三、 SMT设备调试 10
四、 SMT加工工艺 11
（一） DEK工作要项
（二） 上料工作要项
（三） 目检/复判工作要项
（四） SMT的印刷3D测试
（五） 3D扫不到Barcode的处理流程 14
（六） SMT_PCB Handing作业 14
五、 ESD及其消除方法 15
总结 17
谢辞 18
参考文献 19
引言
SMT/MES产业三足鼎立中国SMT/MES产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMT/MES的总量占全国80%以上。按地区分，以珠三角及周边地区最好，长三角地区次之，环渤海地区第三。
从SMT产业自身的发展周来看，虽然目前中国的SMT产业尚处于发展初期，没有像欧美加工企业那样发达，但是已经呈现出了极大的商机与进步空间。同时，SMT产业又是ODM加工厂一个重要的加工工艺，对于推动中国的代加工企业起着引导作用，并推动产业结构的不断完善。
SMT贴片加工的优点:原件的组装密度高产品重量轻、体积占有率小，贴片元件的参数只有原本元件的八分之一，一般采用SMT技术贴装以后，电子产品体积同比会缩小40%，重量会减轻80%左右，前后对比可谓是非常大。同时SMT贴片加工可靠性高，焊点缺陷率相比之前会低20%，高频特性好，同时也减少了元器件的射频干扰，产线加工也趋向于全面自动化，自动 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: ^3^5`1^9`1^6^0`7^2#
化的实现，也同时提高了工作效率，节约了人力资源，反之则可理解为提升了利润的空间。
目前SMT在笔记本机壳上的应用可谓是非常的广泛，加工流程中也少不了SMT的工艺，这也导致中国SMT/MES产业出现如此大好形势，目前绝大多数的ODM加工厂都运用大量的SMT加工技术，SMT在加工工业中占到了相当大的比例，据国内权威机构调查，这一比例大约为百分之六十五。本文主要介绍的是SMT技术在NB机壳上的加工工艺与检测方法，并对其生产过程问题进行分析。
SMT的描述
SMT（表面组装技术）是目前最新一代电子组装技术。是一种不需要对PCB进行穿孔，直接可将原器件通过焊接或者印制到其他板的一种贴装技术。已经成为世界电子整机组装技术的主线流。从SMT目前的发展趋势来看，元器件的体积已经缩减到原本的1/10，体积的大小也越来越小，相对比，组装的难度也变的困难许多。从最开始美、日等国加成套引进了SMT加工工艺用于彩色电视机的生产，随着时代的发展，渐渐的SMT技术即应用到了录像机、摄像机、随身听等日常用品的生产之中，而最近几年在计算机等电子产品的应用也越来越广泛。现在电脑整机出货几乎都是由ODM加工厂来完成，而这些代工厂的核心技术就是SMT技术，SMT技术可以说是目前市面上的综合性高新技术，而复合化元件则引起了SMT设备的及焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展，SMT流程示意图如图1-1所示。
图1-1 SMT流程示意图
SMT加工设备介绍
SMT设备灯号识别
图2-1 信号灯
绿灯常亮, 设备正常生产中，信号灯如图2-1所示。
绿灯黄灯常亮, 设备等待PCB进入或流出去。
绿灯常亮,黄灯闪烁,设备有欠料,因相同的料有多站,设备还在生产中,此时作业员需进行补料。
黄灯闪烁, 设备欠料, 设备停止生产,等待作业人员补料。
红灯亮,设备有故障,需技术员进行维修。
紧急开关的使用。
图2-2 紧急开关
SMT设备的每一个操作面,都有红色的紧急开关,当发生危及到设备安全或人身安全时,需立即按下红色的紧急开关并通知主管,此时设备会立即切断主电源并停止，如图2-2所示。
SMT加工设备
印刷机
PCB板首先需要经过印刷机来涂锡膏。厂内使用的印刷机可分2种, MPM印刷机和DEK印刷机，如图2-3、2-4所示。
图2-3 MPM印刷机 图2-4 DEK印刷机
功能：将锡膏均匀的印刷于基板即PCB板上。
注意事项：注意PC板加载时之方向是否正确，且注意PC板上，是否有异物或凸出物，注意刮刀装置之方向与所使用刮刀种类(橡皮或钢刮刀)注意刮刀装置之方向与所使用刮刀种类(橡皮或钢刮刀)。
点胶机
印刷机涂完锡膏，将PCB板通过传送带送到点胶机上操作，如图2-5、2-6所示。
图2-5 HDF点胶机 图2-6 HTD420点胶机
功能：点胶机对流体进行一定量的控制，同时将胶体点滴到PCB板产品表面或者产品内部的自动化机械，并同时可实现三维、四维路径点胶，精确将元件定位，精准控胶，不会拉丝。
注意事项：胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍，不宜过大也不宜过小，适中做好。针头内径的大小也应为点胶胶点直径的1/2，半径过大会导致点胶Fail，点胶过程中，应同时根据PCB上焊盘大小来选取点胶的大小，针头胶的粘度会直接影响点胶的质量，粘度大，则胶点就会会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，也应该选取合理的背压以及点胶的速度。
点胶机点胶完以后则需要通过锡膏检测机检测锡膏的厚度来确认是否为良品。
锡膏检测机，它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷，锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种，如图2-7所示。
（3）ICT测试不良
（4）FUNCITION 测试不良
（5）烧机
SMT的印刷3D测试不良正确处理方法
谢辞
经过两年的校内学习和一年的校外实习，毕业论文的完成意味这我大学的最后一堂课也结束了，此时的我也不经感慨万千，时间过的是如此之快，还没来得及反应，大学生活就这样悄然的过去了。自己在大学中，有认真学习过当然也庸庸碌碌过，心里不免还是有一点伤感，因为，我即将离开大学，步入社会，同时也意味着我要告别我敬爱的老师和一起成长的同学
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