2el05a01pcb板的加工与调试
【】随着人们的发展科技不断创新，电子行业占据了重要位置，电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键的技术。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。而本课题研究的就是PCB板，研究的是2EL0A01PCB板子主要研究2EL05A01PCB板加工工艺。对2EL05A01PCB板加工原理做了简单概述，对卡板、印刷、置件、回焊、AOI、ICT、捞板等加工工艺进行了说明以及对其生产过程问题进行了详细分析，其中炉温作为SMT里的最重要一环，一个板子的好坏品质很大取决于炉温设定，因此加以重点介绍。
目 录
引言 1
一、PCB板的概述 2
二、PCB板加工原理 2
三、炉温测试 3
四、2EL05A01PCB板的制造 8
（一）PCB光板卡入载具 8
（二）PCB板刷锡膏 8
（三）元器件放置到PCB板 9
（四）回焊炉焊接元件 10
（五）光学检测 10
（六）功能测试 11
（七）清理废料（捞板） 11
五、PCB板的检测 12
（一）常见问题原因及解决方法 12
（二）不良分析 12
参考文献 16
致 谢 17
附件一：SMT行业常见英文缩写介绍 18
引言
随着人们的发展科技不断创新，电子行业占据了重要位置，电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业PCB是高端电子设备最关键技术。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。回忆中国PCB走过五十年的艰难历程,今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2006年中国PCB产值近130亿美元,称为全球PCB第一生产大国。
本次毕业论文2EL05A01PCB板加工工艺，也是其他PCB板子大致相同整个加工过程大同小异，本文用了较大篇幅对2EL05A01加工制造过程做了详细叙述。本论文加工制造这2EL05A01PCB板需要很多编程，但由于企业的保密协议对于这编程这一块就没法叙述。本设计要
*好棒文|www.hbsrm.com +Q: ￥351916072$
用到印刷机、置件机、回焊炉、AOI（光学检测）、ICT、捞板机加工，经过捞板机剪切后再次测试一下就OK了。
一、PCB板的概述
印刷电路板，又叫做印制电路板，印刷线路板（Printed circuit board）英文缩写为PCB，PCB是重要的电子部件，可以说是电子元件的支撑体，是集成电路的载体。创造印制电路板的是奥地利人保罗爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里使用了印刷电路板。在1943年，美国人将这项技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而现在，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。为什么它占据了绝对控制地位，它靠的是它有独特的优点：可高密度化、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、、可维护性、小型化、轻量化，信号传输高速化等。
二、PCB板加工原理
N N N Y
Y Y
图21 2EL05A01加工原理
2EL05A01PCB板子加工原理如图21所示。从原材料光板卡入载具经过印刷机印刷好了流到置件站通过高速机和泛用机将一些微小电子元器件打到印刷好的光板上接下来进入重要的部分就是通过回焊炉将锡膏与微小元器件充分融合从回焊炉出来流入A0I也就是光学检测，检测元器件是否出现不良现象没有不良现象将流入ICT这是功能测试没通过AOI和ICT将送入TS维修通过的板子将流入捞板站将周围不用的去掉然后送入仓库。
三、炉温测试
（一）炉温概论
设定温度曲线就是确定PCB組件在回流焊过程中所必须经历的一个温度时间关系，这种关系由锡膏特性决定，如锡膏合金成分、锡粉颗粒尺寸、金属含量以及锡膏中的化学成分等。
对具体装配組件而言，为达到所要求的温度曲线，回流焊炉各温区温度和传送速度的设定还必须考虑产品的大小、表面形状复杂性及基板的热传导性能，同时也要考虑炉子能否提供足够的热能。
针对某种时也要考虑炉子能否提供足够的热能。
针对某种使用的锡膏，其温度时间关系通常都由制造商，一般在产品资料上可以找到。
回流焊温度曲线包括预热(Preheat)、(Soak)、回焊(Reflow)和冷却(Cooling)四个部份?设定温度曲线图如图31所示。
图31设定温度曲线图
预热(Preheat)：主要用来加热PCB，防止零件受热冲击。
浸润(Soak) ：促使整个组装PCB温度均匀，让锡膏内无大落差，活化锡膏的flux以利去氧化。
回焊(Reflow) ：本区是将PCB上的全体元件由活化温度提升至所建议的最高温度。活化温度比熔融点低一些，Peak值温度太高会造成板弯、板膨胀(松软)、PCB或零件受创等不良现象。
冷却(Cooling)：基本上应是熔融爬升段的“镜像”(以Peak值为对称轴)，太快太慢皆不好。
（二）测试炉温用品及作用
1.温度测试仪
KIC保温套如图32所示，起到保护KIC的作用。
图32 KIC保温套
KIC如图33所示，测试炉温核心就是KIC，用于检测温度。
图33 KIC
测温仪有9个测试感温插入端口，如图34所示。
图34 KIC头部
（1 AIR）为炉膛温度感温线，非PCBA上的感应温度。感温线插入顺序应该按照软件当中设置的顺序从第二个输入口开始顺序插入。如图35所示。
图35 测试插口与插头
2.测试仪软体介绍
打开KIC2000软件并点击右上角的图标（绿色板子带有线的图标），见图36。
图36 软件初始界面
点击过后就出现上面写有制程界限名称这时候输入你要测试的机种名比如本论文中机种就得输入2EL05A01并输入该机种的制程界限，上升斜率输入0到3，下降斜率输入6到0，预热时间输入60120，回流以上时间输入60120，最高温输入235250。输入好了点击下面 √见图37。
图37 制程界限名称即参数设定界面
点击过后会出现下面画面这时候填写产品名称和制程界限测试炉子名字填了过后点向右标志会跳出来炉子有几个温区这时候看你使用什么炉子，不同的炉子温区也不同，本论文使用MY OVEN炉子得填写10，然后填写上写温区 上温区和下温区相同 输入180、180、180、190、210、230、245、250、250、255。传送带速度90公分/分。然后点击向右箭头见图38。
目 录
引言 1
一、PCB板的概述 2
二、PCB板加工原理 2
三、炉温测试 3
四、2EL05A01PCB板的制造 8
（一）PCB光板卡入载具 8
（二）PCB板刷锡膏 8
（三）元器件放置到PCB板 9
（四）回焊炉焊接元件 10
（五）光学检测 10
（六）功能测试 11
（七）清理废料（捞板） 11
五、PCB板的检测 12
（一）常见问题原因及解决方法 12
（二）不良分析 12
参考文献 16
致 谢 17
附件一：SMT行业常见英文缩写介绍 18
引言
随着人们的发展科技不断创新，电子行业占据了重要位置，电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业PCB是高端电子设备最关键技术。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。回忆中国PCB走过五十年的艰难历程,今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2006年中国PCB产值近130亿美元,称为全球PCB第一生产大国。
本次毕业论文2EL05A01PCB板加工工艺，也是其他PCB板子大致相同整个加工过程大同小异，本文用了较大篇幅对2EL05A01加工制造过程做了详细叙述。本论文加工制造这2EL05A01PCB板需要很多编程，但由于企业的保密协议对于这编程这一块就没法叙述。本设计要
*好棒文|www.hbsrm.com +Q: ￥351916072$
用到印刷机、置件机、回焊炉、AOI（光学检测）、ICT、捞板机加工，经过捞板机剪切后再次测试一下就OK了。
一、PCB板的概述
印刷电路板，又叫做印制电路板，印刷线路板（Printed circuit board）英文缩写为PCB，PCB是重要的电子部件，可以说是电子元件的支撑体，是集成电路的载体。创造印制电路板的是奥地利人保罗爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里使用了印刷电路板。在1943年，美国人将这项技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而现在，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。为什么它占据了绝对控制地位，它靠的是它有独特的优点：可高密度化、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、、可维护性、小型化、轻量化，信号传输高速化等。
二、PCB板加工原理
N N N Y
Y Y
图21 2EL05A01加工原理
2EL05A01PCB板子加工原理如图21所示。从原材料光板卡入载具经过印刷机印刷好了流到置件站通过高速机和泛用机将一些微小电子元器件打到印刷好的光板上接下来进入重要的部分就是通过回焊炉将锡膏与微小元器件充分融合从回焊炉出来流入A0I也就是光学检测，检测元器件是否出现不良现象没有不良现象将流入ICT这是功能测试没通过AOI和ICT将送入TS维修通过的板子将流入捞板站将周围不用的去掉然后送入仓库。
三、炉温测试
（一）炉温概论
设定温度曲线就是确定PCB組件在回流焊过程中所必须经历的一个温度时间关系，这种关系由锡膏特性决定，如锡膏合金成分、锡粉颗粒尺寸、金属含量以及锡膏中的化学成分等。
对具体装配組件而言，为达到所要求的温度曲线，回流焊炉各温区温度和传送速度的设定还必须考虑产品的大小、表面形状复杂性及基板的热传导性能，同时也要考虑炉子能否提供足够的热能。
针对某种时也要考虑炉子能否提供足够的热能。
针对某种使用的锡膏，其温度时间关系通常都由制造商，一般在产品资料上可以找到。
回流焊温度曲线包括预热(Preheat)、(Soak)、回焊(Reflow)和冷却(Cooling)四个部份?设定温度曲线图如图31所示。
图31设定温度曲线图
预热(Preheat)：主要用来加热PCB，防止零件受热冲击。
浸润(Soak) ：促使整个组装PCB温度均匀，让锡膏内无大落差，活化锡膏的flux以利去氧化。
回焊(Reflow) ：本区是将PCB上的全体元件由活化温度提升至所建议的最高温度。活化温度比熔融点低一些，Peak值温度太高会造成板弯、板膨胀(松软)、PCB或零件受创等不良现象。
冷却(Cooling)：基本上应是熔融爬升段的“镜像”(以Peak值为对称轴)，太快太慢皆不好。
（二）测试炉温用品及作用
1.温度测试仪
KIC保温套如图32所示，起到保护KIC的作用。
图32 KIC保温套
KIC如图33所示，测试炉温核心就是KIC，用于检测温度。
图33 KIC
测温仪有9个测试感温插入端口，如图34所示。
图34 KIC头部
（1 AIR）为炉膛温度感温线，非PCBA上的感应温度。感温线插入顺序应该按照软件当中设置的顺序从第二个输入口开始顺序插入。如图35所示。
图35 测试插口与插头
2.测试仪软体介绍
打开KIC2000软件并点击右上角的图标（绿色板子带有线的图标），见图36。
图36 软件初始界面
点击过后就出现上面写有制程界限名称这时候输入你要测试的机种名比如本论文中机种就得输入2EL05A01并输入该机种的制程界限，上升斜率输入0到3，下降斜率输入6到0，预热时间输入60120，回流以上时间输入60120，最高温输入235250。输入好了点击下面 √见图37。
图37 制程界限名称即参数设定界面
点击过后会出现下面画面这时候填写产品名称和制程界限测试炉子名字填了过后点向右标志会跳出来炉子有几个温区这时候看你使用什么炉子，不同的炉子温区也不同，本论文使用MY OVEN炉子得填写10，然后填写上写温区 上温区和下温区相同 输入180、180、180、190、210、230、245、250、250、255。传送带速度90公分/分。然后点击向右箭头见图38。
版权保护: 本文由 hbsrm.com编辑，转载请保留链接: www.hbsrm.com/dzxx/dzdq/560.html
