半导体芯片塑封机的操作与维护
【摘要】本课题是通过实际工作过程当中的的经验对塑封机的机械结构，工作原理，维护方法，操作方法以及常见故障的说明和处理办法做了详尽的分析和说明。首先对塑封机的结构的组成以及动作原理进行详细的图文说明，然后对塑封机的内部结构进行详细的划分，把它们分为机械部分和电气部分。并对每一部分全面的拆装式说明，接着对整个设备的操作方法进行了介绍。然后就模具的结构和模具的扫除做了系统的介绍。并且对有可能出现各种类型的故障以及处理办法作了一个具体深入的介绍。
目 录
引言 1
一、绪论 2
（一）塑封机的发展 2
（二）本课题的来源 2
（三）本课题所代表意义 2
二、塑封机的机械构成和操作以及维护方法 3
（一）半导体芯片塑封机的机械结构简介 3
（二）各部分机械结构的作用 3
（三）设备的操作以及维护 6
三、塑封机的常见故障和排除方法 11
（一）树脂装载部常见故障以及处理方法 11
（二）未充填 13
（三）模具常见故障以及解决方法 14
总结 18
参考文献 19
致谢 20
引言
半导体芯片与我们的生活息息相关。但是相信大多数人都不知道半导体芯片是如何被生产出来的。通过本文我将会介绍半导体芯片具体的制作过程。小到手机，电脑，大到汽车电冰箱都会用到半导体芯片。我们也可以切身的体会到半导体芯片对我们生活的影响。而我们平时见到的芯片基本上都是一个黑色的小块，这里就引入了半导体塑封机这样一种设备，也就是我们平时见到的半导体芯片都是经过塑封机塑封过的成品，塑封虽然只是半导体芯片制作过程中的一个环节，但确是非常重要的一个过程。对于车载半导体芯片来说，产品的质量往往决定的是一辆汽车是否安全，关系到了人的生命安全。所以对于生产设备的要求也就相对很高。在此就塑封机的工作原理以及在日常生产中对设备的维护方法做一个详细的分析。
半导体芯片塑封机的工作原理
半导体芯片塑封机工作原理分析和设计原理分析
结合实际生产中的问题对整个系统的分析
本课题以分析的角度将对塑封机的工作原理以及
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使用过程中可能存在的问题和解决办法以及维修保养中的一些问题作详尽的阐述。
绪论
（一）塑封机发展
半导体芯片又被称为集成电路。目前全世界对于集成电路的应用越来越多样化和高效化，并且和大多数的电子产品的发展过程一样，逐渐的像小型化的方向发展。但是其内置容量却在逐渐的增加，减少了体积，增大的容量，也就是大幅的提高了芯片的功能性。随之而来的就是对于塑封技术的更高的要求。半导体芯片塑封所指的是利用膜技术和微细连接技术对集成电路进行封装保护的一个过程。从而使集成电路内部的引脚和线路得以固定，从而发挥一枚芯片的作用。并保证其安全稳定性。目前而言对于半导体芯片塑封机来说，近年来的发展非常迅速，但是目前我国的塑封技术仍然不能达到国际较高的水平。现在的美国和日本的塑封技术已经相当成熟，封装的效率和可靠性也已经达到了相当高的水平。从最初的一台设备每天做可以做23千枚芯片到如今的每天的产量可以达到23万枚芯片。其自动化程度也随着科技水平的提高有了很大的改善。这样的改进是基于汽车产量的急剧增大。现在私家车的数量越来越多，而一台汽车所要用到的芯片数量是非常大的，这就导致对于芯片产量的要求增加了很多。从而对于塑封机的性能和生产效率有了很高的要求。目前的塑封机已经可以实现全自动化生产，并且生产效率很高。工作人员只要将未塑封的一批芯片放入塑封机，然后加入树脂。机器会自动搬运，塑封并且取出塑封好的芯片。
（二）本课题的来源
本课题来源于实际的工作环境中，从进入公司以来逐步的对塑封机进行了解，现在已经基本能够熟练的应用塑封机，并且熟悉塑封机的工作原理，结构，以及常见故障的处理。随着接触时间的推移和对塑封机更加的了解，逐渐的感觉这是一个可以作为论文课题的目标，于是通过相关资料的查阅，并且对塑封机的各部分结构进行深入的研究，最终确定了这一课题。
（三）本课题所代表的意义
本课题的意义在于让人们了解半导体芯片的制作过程，让人们了解半导体芯片的构成和使用的材料，从而增加人们的安全防范意识。更好的保护与我们生活息息相关的半导体芯片，以及应对可能会发生的一些安全事故和隐患。另一方面可以普及半导体的相关知识，从而让更多想了解的人去了解这一领域。这也可能会帮助半导体芯片行业拥有更快的生产效率和质量，降低塑封机设备故障的发生次数，降低芯片故障发生故障的次数。逐渐提高塑封机的生产效率和生产的稳定性。毕竟半导体芯片是我们日常生活中经常能够接触到的东西，所以我感觉通过这个课题的研究可以更好的让人们了解它还是非常必要的。这很有可能会避免很多不必要的事故的发生。
二、塑封机的机械构成和维护方法
（一）半导体芯片塑封机的机械结构简介
塑封机是一种结合电动和气动的设备。其构成主要包括控制部分，树脂装载部，制品装载部，搬送装置，取出装置，模具，收纳装置，还有运行状态指示灯。正常情况下，指示灯呈现绿色，也就是谁被处在正常运转状态，当设备出现故障时，红色指示灯会亮起，并且谁被会发出警报。还有一种情况是亮黄灯，黄灯属于警告工作人员设备的某一部分需要清理，或者是设备的安全门没有关好，起到提醒的作用。其中的每一个部分都会在控制部分的屏幕上显示出一块区域。由此可以显示出每个区此时的工作状态，从而方便及时发现设故障，从而提高生产效率。这是一枚芯片在塑封时所要经历的一个过程。图21所示为塑封机的外观图。
图21 塑封机
（二）各部分机械机构的作用
1．控制部分
在塑封机的整体运作过程中，控制部分必然有着至关重要的作用。它控制着整个塑封机的机械结构的运动，同时可以处理各种各样的突发故障，修改各种参数，相当于是塑封机的大脑。通过复杂的程序控制着塑封机进行自动或手动的运转。正常情况下，将芯片和树脂放入所对应的位置，让后清空工作记录，直接让设备以自动运行的方式启动就可以完成一批芯片的塑封作业，当设备发生故障时，故障的结构在控制部分所对应的区域会呈现红色。同时报警器会发出报警声。红灯亮起，通过这几种方式提醒作业员进行故障处理。作业员可以通过将控制部
分切换到手动操作来对一个结构单独的动作来处理故障。如图22所示，是塑封机的主题控制区域，塑封机中除模具外都由图中右下操作面板来控制。
图22 控制部分
2．树脂装载部和制品装载部
装载部的作用很简单，通过气动装置将芯片以及树脂放入搬送装置，再经过搬送装置放入模具。树脂装载部是设备故障的多发地带。图23为树脂装载部，作业员通过绿色的树脂桶将树脂放入设备当中。
图23 树脂装载部
因为树脂较脆，所以对于气缸压力的控制要非常精确，否则容易对树脂的质量造成影响，有时很可能会漏装树脂，造成芯片未被塑封的情况。这样做出来的产品就属于不良品。因为大多数的芯片成品是应用于汽车领域，所以对于芯片的质量要求非常严格，输出的产品的良品率必须是100%。这是对生命的一种责任，也是作为制作公司必须有的态度。制品装载部对于气压的控制可能要更加严格。因为未塑封的芯片也就是集成电路其中的线路非常的微小，当中的金线甚至用肉眼都不容易观察到。所以很可能一次轻微的碰撞就会使金线发生变形，，而芯片就是去了原本的作用。但是经过塑封机的塑封之后的芯片是无法再观察到内部线路的，这也就应用到了X线来检查芯片的内部线路。
目 录
引言 1
一、绪论 2
（一）塑封机的发展 2
（二）本课题的来源 2
（三）本课题所代表意义 2
二、塑封机的机械构成和操作以及维护方法 3
（一）半导体芯片塑封机的机械结构简介 3
（二）各部分机械结构的作用 3
（三）设备的操作以及维护 6
三、塑封机的常见故障和排除方法 11
（一）树脂装载部常见故障以及处理方法 11
（二）未充填 13
（三）模具常见故障以及解决方法 14
总结 18
参考文献 19
致谢 20
引言
半导体芯片与我们的生活息息相关。但是相信大多数人都不知道半导体芯片是如何被生产出来的。通过本文我将会介绍半导体芯片具体的制作过程。小到手机，电脑，大到汽车电冰箱都会用到半导体芯片。我们也可以切身的体会到半导体芯片对我们生活的影响。而我们平时见到的芯片基本上都是一个黑色的小块，这里就引入了半导体塑封机这样一种设备，也就是我们平时见到的半导体芯片都是经过塑封机塑封过的成品，塑封虽然只是半导体芯片制作过程中的一个环节，但确是非常重要的一个过程。对于车载半导体芯片来说，产品的质量往往决定的是一辆汽车是否安全，关系到了人的生命安全。所以对于生产设备的要求也就相对很高。在此就塑封机的工作原理以及在日常生产中对设备的维护方法做一个详细的分析。
半导体芯片塑封机的工作原理
半导体芯片塑封机工作原理分析和设计原理分析
结合实际生产中的问题对整个系统的分析
本课题以分析的角度将对塑封机的工作原理以及
*好棒文|www.hbsrm.com +Q: %3^5`1^9`1^6^0`7^2#
使用过程中可能存在的问题和解决办法以及维修保养中的一些问题作详尽的阐述。
绪论
（一）塑封机发展
半导体芯片又被称为集成电路。目前全世界对于集成电路的应用越来越多样化和高效化，并且和大多数的电子产品的发展过程一样，逐渐的像小型化的方向发展。但是其内置容量却在逐渐的增加，减少了体积，增大的容量，也就是大幅的提高了芯片的功能性。随之而来的就是对于塑封技术的更高的要求。半导体芯片塑封所指的是利用膜技术和微细连接技术对集成电路进行封装保护的一个过程。从而使集成电路内部的引脚和线路得以固定，从而发挥一枚芯片的作用。并保证其安全稳定性。目前而言对于半导体芯片塑封机来说，近年来的发展非常迅速，但是目前我国的塑封技术仍然不能达到国际较高的水平。现在的美国和日本的塑封技术已经相当成熟，封装的效率和可靠性也已经达到了相当高的水平。从最初的一台设备每天做可以做23千枚芯片到如今的每天的产量可以达到23万枚芯片。其自动化程度也随着科技水平的提高有了很大的改善。这样的改进是基于汽车产量的急剧增大。现在私家车的数量越来越多，而一台汽车所要用到的芯片数量是非常大的，这就导致对于芯片产量的要求增加了很多。从而对于塑封机的性能和生产效率有了很高的要求。目前的塑封机已经可以实现全自动化生产，并且生产效率很高。工作人员只要将未塑封的一批芯片放入塑封机，然后加入树脂。机器会自动搬运，塑封并且取出塑封好的芯片。
（二）本课题的来源
本课题来源于实际的工作环境中，从进入公司以来逐步的对塑封机进行了解，现在已经基本能够熟练的应用塑封机，并且熟悉塑封机的工作原理，结构，以及常见故障的处理。随着接触时间的推移和对塑封机更加的了解，逐渐的感觉这是一个可以作为论文课题的目标，于是通过相关资料的查阅，并且对塑封机的各部分结构进行深入的研究，最终确定了这一课题。
（三）本课题所代表的意义
本课题的意义在于让人们了解半导体芯片的制作过程，让人们了解半导体芯片的构成和使用的材料，从而增加人们的安全防范意识。更好的保护与我们生活息息相关的半导体芯片，以及应对可能会发生的一些安全事故和隐患。另一方面可以普及半导体的相关知识，从而让更多想了解的人去了解这一领域。这也可能会帮助半导体芯片行业拥有更快的生产效率和质量，降低塑封机设备故障的发生次数，降低芯片故障发生故障的次数。逐渐提高塑封机的生产效率和生产的稳定性。毕竟半导体芯片是我们日常生活中经常能够接触到的东西，所以我感觉通过这个课题的研究可以更好的让人们了解它还是非常必要的。这很有可能会避免很多不必要的事故的发生。
二、塑封机的机械构成和维护方法
（一）半导体芯片塑封机的机械结构简介
塑封机是一种结合电动和气动的设备。其构成主要包括控制部分，树脂装载部，制品装载部，搬送装置，取出装置，模具，收纳装置，还有运行状态指示灯。正常情况下，指示灯呈现绿色，也就是谁被处在正常运转状态，当设备出现故障时，红色指示灯会亮起，并且谁被会发出警报。还有一种情况是亮黄灯，黄灯属于警告工作人员设备的某一部分需要清理，或者是设备的安全门没有关好，起到提醒的作用。其中的每一个部分都会在控制部分的屏幕上显示出一块区域。由此可以显示出每个区此时的工作状态，从而方便及时发现设故障，从而提高生产效率。这是一枚芯片在塑封时所要经历的一个过程。图21所示为塑封机的外观图。
图21 塑封机
（二）各部分机械机构的作用
1．控制部分
在塑封机的整体运作过程中，控制部分必然有着至关重要的作用。它控制着整个塑封机的机械结构的运动，同时可以处理各种各样的突发故障，修改各种参数，相当于是塑封机的大脑。通过复杂的程序控制着塑封机进行自动或手动的运转。正常情况下，将芯片和树脂放入所对应的位置，让后清空工作记录，直接让设备以自动运行的方式启动就可以完成一批芯片的塑封作业，当设备发生故障时，故障的结构在控制部分所对应的区域会呈现红色。同时报警器会发出报警声。红灯亮起，通过这几种方式提醒作业员进行故障处理。作业员可以通过将控制部
分切换到手动操作来对一个结构单独的动作来处理故障。如图22所示，是塑封机的主题控制区域，塑封机中除模具外都由图中右下操作面板来控制。
图22 控制部分
2．树脂装载部和制品装载部
装载部的作用很简单，通过气动装置将芯片以及树脂放入搬送装置，再经过搬送装置放入模具。树脂装载部是设备故障的多发地带。图23为树脂装载部，作业员通过绿色的树脂桶将树脂放入设备当中。
图23 树脂装载部
因为树脂较脆，所以对于气缸压力的控制要非常精确，否则容易对树脂的质量造成影响，有时很可能会漏装树脂，造成芯片未被塑封的情况。这样做出来的产品就属于不良品。因为大多数的芯片成品是应用于汽车领域，所以对于芯片的质量要求非常严格，输出的产品的良品率必须是100%。这是对生命的一种责任，也是作为制作公司必须有的态度。制品装载部对于气压的控制可能要更加严格。因为未塑封的芯片也就是集成电路其中的线路非常的微小，当中的金线甚至用肉眼都不容易观察到。所以很可能一次轻微的碰撞就会使金线发生变形，，而芯片就是去了原本的作用。但是经过塑封机的塑封之后的芯片是无法再观察到内部线路的，这也就应用到了X线来检查芯片的内部线路。
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