水平除胶渣处理机的工艺分析
【摘要】本文主要介绍了我所在的实习单位亚智系统科技（苏州）有限公司的水平除胶渣处理机的组装工艺分析，分析了水平除胶渣处理机在组装过程中的工艺分析和组装完成后试车遇到的问题以及问题的解决措施。本文首先讲诉的水平除胶渣处理机设备的定位连线，之后讲诉的就是设备管路的组装以及其固定，然后讲诉的就是上槽传动输送结构的组装，最后讲诉的是整个设备组装完成后的试车过程。该设备主要由：机体、机架、管路、输送系统、喷洒系统组成。
目录
引言 1
一、课题研究意义 2
二、水平除胶渣处理机的原理及其组成部分的介绍 2
三、机台的定位连线 3
（一）定位连线 3
（二）外形组装 5
四、下槽结构的组装 5
（一）管路的组装 5
（二）管架的安装 6
五、上槽结构的组装 6
（一）输送结构的组装 6
（二）传动结构的组装 7
（三）喷洒结构的组装 8
六、试车过程分析 8
（一）试车前准备 8
（二）试车过程 9
总结 11
参考文献 12
致谢 13
引言
随着终端电子产品轻、薄、小需求的日趋发展，HDI生产技术应运而生。HDI印刷电路板不仅重量轻薄、体积小，且讯号更佳、成本更低，已成为终端消费性电子产品的必须品。与传统印刷电路板相比，HDI 印刷电路板的工艺相对需要较多的电路层，因此如何能够将钻孔后残留在孔内的胶渣有效去除，并在孔壁沉积一层铜层作为后续电镀铜的基础来提升导电性，成为业内重要的一项课题。而水平除胶渣处理机技术可有效解决这一难题，并成为HDI 印刷电路板生产过程中最重要的工艺环节。
Manz亚智科技是世界领先的PCB湿制程设备供应商，拥有超过二十五年的丰富生产经验。水平除胶渣处理机的性能可有效保证HDI印刷电路板在后续工艺中达到最佳的导电性能。如水平除胶渣处理机设备的惯孔能力最小可达75 μm A / R: 1:1，可有效去除钻孔后残留的胶渣，且绝佳的6价锰再生能力，可有效防止沉淀物产生；而且该设备还具备优良的化学铜沉积速度和达0.5μm化学铜沉积厚度，背光等
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级也达到九级以上；高效风刀干燥循环气室设计，有效节省成本，磁力轮设计确保烘干后无颗粒残留，从而达到客服所需要的要求。
本课题主要介绍了水平除胶渣处理机的组装工艺流程分析，全部是本人在实习单位花费大量时间实操、查阅资料和请教同事所得，通过对水平除胶渣处理机的介绍、以及组装工艺流程的分析，让大家对水平除胶渣处理机有了一定的了解，同时也讲述了组装或者试车过程中遇到问题的解决方法。
一、课题研究意义
本课题研究的是PCB印刷电路板加工流程中的除胶渣组装的步骤。水平除胶渣处理机是一台根据程序软体控制运行，实现设备对PCB印刷电路板进行除胶渣。
随着终端电子产品的轻、薄、小需求日趋强烈，HDI生产技术应运而生。HDI印刷电路板不仅重量轻薄、体积小，而且讯号更佳、成本更低，已成为终端消费性电子产品的依赖品。与传统印刷电路板相比，HDI印刷电路板的工艺相对需要较多的电路层，因此如何能够将钻孔后残留在孔内的胶渣有效的去除，并在孔壁沉积一层铜层作为后续电镀铜的基础来提升导电性，成为业内重要的一项课题。而我所在的实习公司亚智系统科技（苏州）有限公司的DSM&PTH技术就可以有效解决这一难题，并成为HDI 印刷电路板生产过程中最重要的工艺环节。
亚智系统科技（苏州）有限公司的DSM&PTH卓越的性能可有效保证HDI印刷电路板在后续工艺中达到最佳的导电性能。如DSM&PTH设备的惯孔能力最小可达75 μm A / R: 1:1，可有效去除钻孔后残留的胶渣，且绝佳的6价锰再生能力，可有效防止沉淀物产生；而且该设备还具备优良的化学铜沉积速度和达0.5~1.0 μm化学铜沉积厚度，背光等级也达到九级以上；高效风刀干燥循环气室设计，有效节省成本，磁力轮设计确保烘干后无颗粒残留，从而满足市场微小化与轻薄化的发展需求。
二、水平除胶渣处理机的原理及其组成部分的介绍
水平除胶渣的工作原理是根据化学反应来实现的。利用药剂打断树脂系统中的键结，将以膨松软化的树脂及胶渣完全的咬蚀，并予以去除。其组装工艺流程分为：入料、膨松、水洗、水洗、传动、传动、除胶渣、水洗、预中和、水洗、中和、水洗、吹干、烘干、出料。
首先根据该设备的图纸（如图11）来进行组装。设备主要是由机台、管路、传动输送、喷洒组成。
管路又分为喷洒管路与回流管路。喷洒管路的作用在整个设备中具有重要的，设备所清洗的效果就是由喷洒来决定的。当设备的喷洒管路出现问题或者是喷洒管路所添加的药液与水出现错误就将直接导致设备清洗的效果达不到要求。而回流管路就有两个作用，第一个就是使喷洒出来的药液或者水回流到水槽里进行循环利用，实现资源的最大利用率，从而节约的清洗的成本。第二个就是将上槽里的积水回流到配水管里，方便设备上槽的清洗。
传动输送系统主要就是马达输出的扭力值带动传动转动，从而也带动了啮合的输送的运转。从而方便的设备清洗时的流片。
喷洒结构的组装也非常重要，它要保证喷嘴在同一个角度，而且还要确保喷嘴不要出现堵住的情况，否则就会对清洗效果造成清洗不干净或者是处在清洗不到的地方。
图11 管路图
三、机台的定位连线
（一）定位连线
在设备一开始上线的时候要根据设备规格书上的图纸比例，结合现场的实际情况做出规划。随后现场工作人员在车间拉出中心线（如图21），确保中位线在一条直线上，并且要将中心线拉紧，以免之后的连线造成不必要的影响。之后将定位的中心点标记出来（如图22），以便之后的定位连线工作，其起定位中心点就是上槽连接口的中心点（定位中心）。
图21 中心线 图22 定位中心
根据规格书上的图纸的比例计算出的每个机台的尺寸，利用卷尺在中心线上标记处每个机台的尺寸，并且做出标示，方便之后上线的工作人员知道机台的所在位置，同时也要控制好整个设备与其他设备或者墙壁的距离，只有这样才能够充分的发挥出车间的最大利用率，从而实现车间的最大化产能效应。
机台中心点测量时，须先测量水平的位置，检查上槽的连接口的螺丝孔与传送孔之间是否存在误差，测量出上槽输送口（如图23）中心位置，并标记出其中心位置。然后再用线铅锤（如图24）沿上槽输送口的中心点向下垂直，线铅锤到地平面的点与其水平面上的中心线( 注意第一台起点位置的准确性 )的水平误差不超过0.3mm。
图23 上槽输送口 图24 线铅锤
机台机脚在组装前应要涂抹一些防卡剂，以免在机台调整高度时机脚卡死，注意机脚在涂抹防卡剂时，只需涂抹机脚上端20mm的一段区域即可，距离机脚顶端10mm区域不需涂抹（如图25）。以入料段的第一台机台为基准，使用经纬仪做机架水平调整（图26），调整机脚时，要保证其机台高度落差要在0.5mm以内，并将数据记录在水平记录表中，水平调整完成后，需将机脚上的母螺丝旋上锁紧，在锁紧之后每一个机脚下放置一个机脚垫块，并将后续的机台推至水平线位置，并做水平校正。
目录
引言 1
一、课题研究意义 2
二、水平除胶渣处理机的原理及其组成部分的介绍 2
三、机台的定位连线 3
（一）定位连线 3
（二）外形组装 5
四、下槽结构的组装 5
（一）管路的组装 5
（二）管架的安装 6
五、上槽结构的组装 6
（一）输送结构的组装 6
（二）传动结构的组装 7
（三）喷洒结构的组装 8
六、试车过程分析 8
（一）试车前准备 8
（二）试车过程 9
总结 11
参考文献 12
致谢 13
引言
随着终端电子产品轻、薄、小需求的日趋发展，HDI生产技术应运而生。HDI印刷电路板不仅重量轻薄、体积小，且讯号更佳、成本更低，已成为终端消费性电子产品的必须品。与传统印刷电路板相比，HDI 印刷电路板的工艺相对需要较多的电路层，因此如何能够将钻孔后残留在孔内的胶渣有效去除，并在孔壁沉积一层铜层作为后续电镀铜的基础来提升导电性，成为业内重要的一项课题。而水平除胶渣处理机技术可有效解决这一难题，并成为HDI 印刷电路板生产过程中最重要的工艺环节。
Manz亚智科技是世界领先的PCB湿制程设备供应商，拥有超过二十五年的丰富生产经验。水平除胶渣处理机的性能可有效保证HDI印刷电路板在后续工艺中达到最佳的导电性能。如水平除胶渣处理机设备的惯孔能力最小可达75 μm A / R: 1:1，可有效去除钻孔后残留的胶渣，且绝佳的6价锰再生能力，可有效防止沉淀物产生；而且该设备还具备优良的化学铜沉积速度和达0.5μm化学铜沉积厚度，背光等
*好棒文|www.hbsrm.com +Q: %3^5`1^9`1^6^0`7^2#
级也达到九级以上；高效风刀干燥循环气室设计，有效节省成本，磁力轮设计确保烘干后无颗粒残留，从而达到客服所需要的要求。
本课题主要介绍了水平除胶渣处理机的组装工艺流程分析，全部是本人在实习单位花费大量时间实操、查阅资料和请教同事所得，通过对水平除胶渣处理机的介绍、以及组装工艺流程的分析，让大家对水平除胶渣处理机有了一定的了解，同时也讲述了组装或者试车过程中遇到问题的解决方法。
一、课题研究意义
本课题研究的是PCB印刷电路板加工流程中的除胶渣组装的步骤。水平除胶渣处理机是一台根据程序软体控制运行，实现设备对PCB印刷电路板进行除胶渣。
随着终端电子产品的轻、薄、小需求日趋强烈，HDI生产技术应运而生。HDI印刷电路板不仅重量轻薄、体积小，而且讯号更佳、成本更低，已成为终端消费性电子产品的依赖品。与传统印刷电路板相比，HDI印刷电路板的工艺相对需要较多的电路层，因此如何能够将钻孔后残留在孔内的胶渣有效的去除，并在孔壁沉积一层铜层作为后续电镀铜的基础来提升导电性，成为业内重要的一项课题。而我所在的实习公司亚智系统科技（苏州）有限公司的DSM&PTH技术就可以有效解决这一难题，并成为HDI 印刷电路板生产过程中最重要的工艺环节。
亚智系统科技（苏州）有限公司的DSM&PTH卓越的性能可有效保证HDI印刷电路板在后续工艺中达到最佳的导电性能。如DSM&PTH设备的惯孔能力最小可达75 μm A / R: 1:1，可有效去除钻孔后残留的胶渣，且绝佳的6价锰再生能力，可有效防止沉淀物产生；而且该设备还具备优良的化学铜沉积速度和达0.5~1.0 μm化学铜沉积厚度，背光等级也达到九级以上；高效风刀干燥循环气室设计，有效节省成本，磁力轮设计确保烘干后无颗粒残留，从而满足市场微小化与轻薄化的发展需求。
二、水平除胶渣处理机的原理及其组成部分的介绍
水平除胶渣的工作原理是根据化学反应来实现的。利用药剂打断树脂系统中的键结，将以膨松软化的树脂及胶渣完全的咬蚀，并予以去除。其组装工艺流程分为：入料、膨松、水洗、水洗、传动、传动、除胶渣、水洗、预中和、水洗、中和、水洗、吹干、烘干、出料。
首先根据该设备的图纸（如图11）来进行组装。设备主要是由机台、管路、传动输送、喷洒组成。
管路又分为喷洒管路与回流管路。喷洒管路的作用在整个设备中具有重要的，设备所清洗的效果就是由喷洒来决定的。当设备的喷洒管路出现问题或者是喷洒管路所添加的药液与水出现错误就将直接导致设备清洗的效果达不到要求。而回流管路就有两个作用，第一个就是使喷洒出来的药液或者水回流到水槽里进行循环利用，实现资源的最大利用率，从而节约的清洗的成本。第二个就是将上槽里的积水回流到配水管里，方便设备上槽的清洗。
传动输送系统主要就是马达输出的扭力值带动传动转动，从而也带动了啮合的输送的运转。从而方便的设备清洗时的流片。
喷洒结构的组装也非常重要，它要保证喷嘴在同一个角度，而且还要确保喷嘴不要出现堵住的情况，否则就会对清洗效果造成清洗不干净或者是处在清洗不到的地方。
图11 管路图
三、机台的定位连线
（一）定位连线
在设备一开始上线的时候要根据设备规格书上的图纸比例，结合现场的实际情况做出规划。随后现场工作人员在车间拉出中心线（如图21），确保中位线在一条直线上，并且要将中心线拉紧，以免之后的连线造成不必要的影响。之后将定位的中心点标记出来（如图22），以便之后的定位连线工作，其起定位中心点就是上槽连接口的中心点（定位中心）。
图21 中心线 图22 定位中心
根据规格书上的图纸的比例计算出的每个机台的尺寸，利用卷尺在中心线上标记处每个机台的尺寸，并且做出标示，方便之后上线的工作人员知道机台的所在位置，同时也要控制好整个设备与其他设备或者墙壁的距离，只有这样才能够充分的发挥出车间的最大利用率，从而实现车间的最大化产能效应。
机台中心点测量时，须先测量水平的位置，检查上槽的连接口的螺丝孔与传送孔之间是否存在误差，测量出上槽输送口（如图23）中心位置，并标记出其中心位置。然后再用线铅锤（如图24）沿上槽输送口的中心点向下垂直，线铅锤到地平面的点与其水平面上的中心线( 注意第一台起点位置的准确性 )的水平误差不超过0.3mm。
图23 上槽输送口 图24 线铅锤
机台机脚在组装前应要涂抹一些防卡剂，以免在机台调整高度时机脚卡死，注意机脚在涂抹防卡剂时，只需涂抹机脚上端20mm的一段区域即可，距离机脚顶端10mm区域不需涂抹（如图25）。以入料段的第一台机台为基准，使用经纬仪做机架水平调整（图26），调整机脚时，要保证其机台高度落差要在0.5mm以内，并将数据记录在水平记录表中，水平调整完成后，需将机脚上的母螺丝旋上锁紧，在锁紧之后每一个机脚下放置一个机脚垫块，并将后续的机台推至水平线位置，并做水平校正。
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