摘 要摘 要铜/钢复合板结合了铜的高导电性、强耐蚀性、外表美观的优点,也具有钢的高强度、低成本的优点。铜/钢复合材料优越的性能与其微观结构密切相关。本文分别以轧制工艺以及粉末冶金工艺制备的两种铜/钢复合板材为研究对象，通过扫描电镜、蔡司显微镜、显微硬度计、万能试验机等仪器研究两种铜/钢复合板材的金相组织、复合层宽度、扩散分析、断面形貌。测出其性能参数包括硬度、抗拉强度以及人工海水中的腐蚀数据。实验结果表明粉末冶金法制备的铜/钢复合板复合层硬度在131HV－149HV之间。试样钢侧断裂方式为塑性断裂

摘 要摘 要镁合金性能优良，在各行各业中得到广泛应用。但因其化学性质非常活泼，极易在空气中生成疏松多孔的氧化膜，使其在应用过程中易腐蚀，尤其在潮湿空气、海水、各种有机酸及其盐、无机酸等环境中其耐蚀性很差。目前，在镁合金表面改性方面采用的方法主要是表面涂层技术，以保护镁合金基体不与外部环境接触。本文主要研究酸洗、活化等前处理工艺对镁合金表面的影响，确定酸洗活化的配方液组成，通过改变配方液中各组分的浓度，依据观察前处理工艺过后镁合金的表面形貌，判断该实验中处理液的最优配比。通过采用蔡司显微镜、X射线衍

摘 要摘 要近二十年以来，因为变形镁合金自身具备密度较小，比强度较高，减重效果较明显，电磁屏蔽性较好等诸多优点，国际社会和世界强国开始重视并加大了对其研究力度。目前变形镁合金这种新崛起的材料已经被广泛使用到飞机汽车、电子产品和武器装备等多个领域。但是镁合金材料自身密排六方的晶体结构使其在室温条件下塑性很差，难以制备成形，所以目前研究重点主要集中在如何提高镁合金的塑性成形能力。本文使用认可度较高的商业化软件DEFORM，依据相关理论成果创建AZ31镁合金异步轧制过程的有限元模拟所需要的模型，并在前处理中

摘 要摘 要随着材料科学技术的进步，镁合金以其优越的力学性能和生物可降解性而逐渐成为生物医用材料领域里的研究热点。羟基磷灰石（HA）是目前研究最为广泛的生物陶瓷材料，具有良好的生物相容性和骨诱导能力，而纯的HA植入体力学性能较差，故将其以涂层形式与镁合金基体相结合是目前材料表面改性中的研究重点。基于上述认识，本课题从提高镁合金基体的耐蚀性及生物活性的角度出发，创新性地提出在微弧氧化（MAO）的基础上利用等离子喷涂法(APS)制备含HA的生物复合膜层。首先，从电源控制模式考虑，采用恒压、恒流、恒压+恒流

摘 要摘 要本课题主要研究的是高速列车用铝合金及其焊接接头的疲劳性能，主要阐述了6005A铝合金的性能特点及用途，以及对应用于高速列车车体上的重要意义等，通过疲劳性能的研究对高速列车车体的疲劳预防做到保护措施。本文首先利用了拉伸试验，对6005A铝合金及其焊接接头进行静拉力试验，分析了母材与焊接接头的性能的差异，分析得出6005A焊接接头处焊缝是最薄弱环节。其次对其焊接接头做了硬度和金相组织分析，比较焊接接头区域的性能特点，分析不同区域的组织特点。最后对其焊接接头做了疲劳试验，通过S-N曲线研究它的疲劳使

摘 要摘 要 随着无铅钎料在电子封装中的应用越来越多，应用最广泛的是Sn-Ag-Cu（SAC）钎料。同时，SnBi钎料凭借其低熔点、良好的润湿性能、较高的力学性能、优异的抗蠕变性能和可以阶段焊接等优点也受到世界各国电子行业者的青睐。 本文主要研究对Bi含量对Sn-Bi/Cu界面化合物生长影响，文中从组织观察、IMC厚度等几个方面来进行比较分析。本实验采用超景深显微镜和扫描电镜（SEM）观察SnBi钎料抛光后界面，进行分析，结果表明不同成分、不同时效温度的钎料IMC厚度不同。然后对不同的时效时间、

摘 要摘 要随着科技的不断进步，集成电路的发展越来越迅速，且越来越向小型化发展。因发展的趋势飞快，现有的尺寸遇到了相关限制，当人们在物理尺寸接近极限时，开始从芯片的材料入手，希望能可观的解决物理尺寸的局限。传统上的Cu互连线习惯在Cu-Si之间加入阻挡层来防止Cu-Si的扩散，但在现代科学技术的高速发展下，就算是极薄的扩散层厚度对器件小型化也有了一定的影响。所以，为了顺应技术时代的发展，人们开始了无扩散阻挡层的研究。本文通过研究Cu(Nb)无阻挡层结构高温热稳定性，对在Cu中直接掺杂Nb元素时对Cu膜

摘 要摘 要低温共烧陶瓷（LTCC）技术是实现各种微波介质陶瓷元器件集成化、小型化、便携化的最有效途径，因而研制出烧结温度低、品质因数高、谐振频率温度系数小的微波介质陶瓷材料是微波介质陶瓷发展的必然趋势。而寻找本身具有低烧结温度陶瓷介质材料则是促进LTCC技术发展的最佳方法。本文主要采用了传统固相法制备得到Cu0.3OTi2.1Nb0.6O4微波介质陶瓷，通过添加0wt.%、2.0wt.%、4.0wt.%、6.0wt.%、8.0wt.%的B2O3来研究不同含量烧结助剂对其介电性能的影响；同时还讨论

摘 要摘 要随着人们对环保意识的增强，以Sn-Pb为首的有铅钎料逐渐被无铅钎料取代。常用的无铅钎料有Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Zn系、Sn-Bi系等。本文主要研究In-Sn钎料，因其有着一系列优点包括熔点低、润湿性好、延展性好以及更长的疲劳寿命等，这对实现低温封装等特殊封装有着重要意义。本文首先将In-Sn钎料BGA小球在Cu基板和Ni基板上润湿铺展，从而测试其润湿铺展性能；接着制备BGA小球并将其焊接至印刷电路板上，经固态时效后进行BGA焊点的剪切性能测试分析；同时将模拟Cu板利用该钎料

摘 要摘 要地磁场是存在于地球表面以及近地空间的微弱磁场。作为一种天然的磁场，它在海上导航、通讯、地质勘探、地震预报，等众多领域有着重要的作用。基于此，准确高效的测量地磁场也就显得至关重要。MEMS磁阻传感器是基于MEMS技术发展而来的新型传感器，具有体积小，性能高，替换方便，成本低等诸多优点，有着广阔的应用前景。MEMS磁阻传感器的发展离不开MEMS技术的提高，通过探讨研究新型MEMS磁阻传感器的制备工艺，优化MEMS磁阻传感器中非晶丝定位技术，为商业化应用打下基础。MEMS技术包含传统硅基微加

摘 要摘 要传感器市场正在逐步被MEMS传感器占据，并逐步取代机械传感器，已得到电子消费产品、航空航天、汽车、化工、机械、医药等领域的重视。在目前的导航系统中，电子罗盘扮演着十分重要的角色，所以磁阻传感器在定位系统中受到的关注越来越多。本文主要研究基于MEMS技术的磁阻传感器线圈制备技术，首先研究MEMS磁阻传感器的工作原理和相关器件，然后制备MEMS磁阻传感器。主要是基于UV-LIGA工艺技术，可以解决制备高深宽比的加工技术难题，通过光刻、微铸造加工技术，实现高深宽比的微结构。通过做实验我们得出