添加剂对cuonb2o5tio2微波介质陶瓷性能的影响(附件)【字数:11438】
铜铌钛(Ti2.31Cu0.23Nb0.46O6)微波介质陶瓷,是一种新型微波介质陶瓷。本文主要通过固相法路线合成,进行不同浓度的ZnO掺杂,并且在925℃-1025℃下烧结五小时下得到对应的样本,对其物理性能和微波介电性能进行研究。这种方法获得的陶瓷样本的微波介电性能主要与样本掺杂后的稠化程度和烧结状况有关。特别地,在975℃温度环境下烧结得到的4%陶瓷样品具有4.33g/mm3的密度。并且,975℃下烧结得到的陶瓷表现出最佳的微波介电性能,并且在添加了4%ZnO是得到了89.98的最高的介电常数。微波
添加合金元素agcu对低熔点snbi钎料力学性能的影响(附件)【字数:10630】
摘 要摘 要Sn-Bi合金作为低温无铅钎料,在温度要求较低的封装中具有很大的优势,但是Bi本身脆性很大,对钎料的力学性能带来不利影响。本文主要研究添加合金元素Ag、Cu对Sn-Bi钎料合金力学性能的影响。文中从钎料合金的微观组织、力学性能及焊接接头的界面特性等几个方面来进行比较分析。第一步,本文对钎料合金的室温组织进行观察,分析发现添加1%的Ag后,合金组织中的Sn相和Bi相均明显细化,并析出弥散分布的颗粒状金属间化合物Ag3Sn;而添加0.5%的Cu后,合金组织中的Bi相虽然细化,但不明显,并出现弥
电子封装用硅铝合金的cmt焊工艺研究(附件)【字数:11423】
摘 要摘 要由于高硅铝合金是一种轻质材料,且具有良好的导电性、低的热膨胀系数(CTE )、化学性质稳定、易于机加工等良好性能,在电子信息行业和航空航天中得到了广泛的应用。本文主要研究CMT焊接在不同的工艺参数条件下,对Al-30Si的高硅铝合金进行堆焊后的组织及力学性能的影响。本论文主要从焊缝的气孔缺陷、焊缝的微观组织、及力学性能等几个方面进行对比分析,判断在怎样的参数范围适合该材料。首先采用拉伸试验机对该高硅铝合金进行静态拉伸试验,力加载到一定程度,直接断裂,无屈服现象,表明该材料为脆性材料,得
粉料尺寸对batio3陶瓷烧结工艺研究studyonsinteringprocessofbatio3ceramicpow
摘 要摘 要BaTiO3原料粉体主要被分为两种尺寸,分别是微米级BaTiO3粉体和纳米级BaTiO3粉体。本实验以这两种尺寸的粉体为原料烧结陶瓷,然后对陶瓷的密度、收缩率和显微结构进行对比和分析。其中微米级BaTiO3粉体是通过固相烧结法进行制备,而纳米级BaTiO3粉体则是通过溶胶-凝胶法制备。将由两种不同粉体尺寸制备的坯体烧结成陶瓷后对陶瓷的直径、厚度和质量进行测量与分析。在1100℃、1200℃、1250℃、1300℃和1350℃五个不同的烧结温度下进行烧结,得出纳米级粉体和微米级粉体烧结B
粉料尺寸对cofe2o4陶瓷烧结工艺的影响研究(附件)【字数:12345】
摘 要摘 要钴铁氧体具有大的磁致伸缩系数和稳定的热响应,还可以用于实现制备复合多铁性材料,具有很大的研究价值。本论文采用固相合成法与共沉积法分别制备出微米级和纳米级钴铁氧体粉末,运用干压法成型和固相烧结法来制得CoFe2O4陶瓷,通过改变成型压力、烧结温度、保温时间并观察不同尺寸粉料的CoFe2O4陶瓷烧结前后的致密度、横向收缩率、微观结构的影响规律。研究发现,钴铁氧体陶瓷的密度随温度升高而升高,微米级CoFe2O4陶瓷在1250℃时密度达到最大4.72g/cm3,此时的收缩率为11.92%,纳米级C
表面预处理对水下药芯电弧切割的影响(附件)【字数:10767】
摘 要摘 要开发和利用海洋资源是解决人类自然资源危机的有效手段,水下施工技术的进步推动着人类海洋开发的前进步伐。近年来我国水下焊接技术得到了飞速发展,研发及施工应用都有了较大的提高,然而同等重要的水下切割技术却未得到明显的进步,亟需发展。本文提出了一种利用产热带促进切割的新型水下药芯电弧切割技术。此次实验进行了水下药芯电弧切割工艺实验,研究了水下药芯电弧切割的工艺参数及产热带对割口成形的影响;分析了割口热影响区的显微组织及显微硬度;对比了国内自制割丝与国外进口割丝在相同实验条件下切割电流的稳定性。实验
镍基非晶复合涂层纳米压痕性能研究(附件)【字数:11261】
摘 要摘 要表面改性技术是采用化学、物理方法改变材料或工件表面的化学成分或组织结构以提高机器零件或材料性能,包括耐磨、耐蚀以及抗氧化能力等的一类热处理技术,该技术现已被广泛应用于工业生产中。激光熔覆技术是材料表面改性其中一种技术,可以在低成本材料表面熔覆一层性能较好涂层,从而改变基体材料的各种特性。本试验采用自动送粉方法在45#低碳钢表面激光熔覆Ni基合金粉末制备非晶复合涂层,并使用超景深数码显微镜和纳米压痕仪对涂层进行组织观察和纳米压痕性能测试,较为系统地研究了不同热输入下激光涂层显微组织及性能
非晶cup钎料的润湿机理和界面结构研究(附件)【字数:11009】
摘 要摘 要本文采用快速凝固法和传统熔炼工艺制备出相同成分的CuPSnNi晶态钎料和非晶态钎料,分别采用DTA,SEM,超景深等现代化手段测试分析,对比分析晶态钎料和非晶态钎料的结晶区间,非晶钎料和晶态钎料的润湿性能受到加热温度的影响。观察润湿界面结构图。实验结果表明由于非晶钎料的成分扩散均匀,不存在偏析,使它的熔点比晶态钎料约低3.14℃,结晶区间缩小3.7℃。非晶态钎料在润湿性,延展性能,等方面都要优于晶态钎料。随着钎料加热温度增加,两种钎料的润湿速度都出现了先增后减的情况,到680℃时,
非晶铜磷钎料钎焊接头升温过程组织转变(附件)【字数:9839】
摘 要摘 要主要采用差热分析法(DTA)、扫描电镜等仪器为主要研究方式,通过对Cu-P 基非晶态钎料和晶态钎料钎焊接头升温过程中的组织转变以及钎料的相互扩散进行研究,揭示了Cu-P钎料钎焊连接的基本机理,钎料中各合金元素在钎焊过程中的扩散情况。通过以上研究得到在钎焊升温过程中,非晶态钎料得到的钎焊接头组织均匀,很少出现宏观的显微偏析,这就有利于元素的扩散和液相的生成;而晶态钎料得到的钎焊接头共晶组织出现的较少,有粗大的初晶存在,这些可能导致了晶态的接头效果没有非晶态的效果好。非晶钎料中的原子有
18mm热轧圆钢切分轧制的孔型设计(附件)【字数:10308】
摘 要摘 要本文计算出轧件的总延伸系数为87.54,通过延伸系数计算了轧制道次为16,然后根据连轧规律分配了各道次的延伸系数。在设计孔型的过程中,首先根据要求选择合理的孔型系统,本次设计的总体孔型系统为矩形箱-方箱-椭圆-圆-椭圆-圆-椭圆-圆-椭圆-圆-平辊-方箱-预切分孔-切分孔-椭圆-圆。然后根据乌萨托夫斯基公式以及两圆夹一扁等方法计算出了各个孔型的重要参数,画出各个孔型图。最后,本文还对孔型系统进行了校核。以及为了防止轧件在轧制过程中不稳定,本文还设计了导卫装置,以保证轧件能够顺利地进出孔型并
6005a铝合金焊接接头的交流阻抗性能研究(附件)【字数:14950】
摘 要摘 要6005A铝合金典型Al-Mg-Si系铝合金材料,其具有良好的耐蚀性和成形性,质地轻盈,已在轨道交通生产领域广泛使用。本文采用电化学极化曲线、交流阻抗和表面金相组织一系列测试,对6005A铝合金及其搅拌摩擦焊接头、熔弧焊焊接接头的耐蚀性能及电化学性能进行研究。得出如下主要结论1、6005A铝合金基材区是典型的挤压态组织,其强化相颗粒黑色Mg2Si相、白色过剩Si相等沿着挤压方向成行排列。基材区局部区域存在若干大颗粒析出强化的Mg2Si相以及Si相,这些颗粒存在有可能会影响合金耐蚀性能。但总得来