摘 要科技的发展和人类生活质量的提高需要不断有更好的材料来推动和实现，同种钢的焊接似乎已渐渐满足不了人们的要求，因此焊接异种钢从而获取拥有新优势的新材料成为必要趋势。本文基于奥氏体不锈钢的优良综合性能和铁素体不锈钢的经济性，通过填加ER430焊丝的钨极氩弧焊和改变工作电流的等离子弧焊，对430铁素体不锈钢和304奥氏体不锈钢进行异种不锈钢的焊接试验。实验结果表明等离子弧焊和钨极氩弧焊的304侧热影响区的组织，晶粒尺寸较母材都无明显变化。430侧热影响区的组织较母材也未变化，但晶粒尺寸都发生急剧长大。等

摘 要为了满足实际工程应用，在使用新型焊接方法的同时，人们也开发了异种材料相互连接的焊接方法。异种材料相互连接可以充分利用多种材料之间的优势，从而制造出性能优良，力学性能远在两种材料之上的新型材料。本课题采等离子弧焊接和钨极氩弧焊两种焊接方法，对厚度为3mm的316奥氏体不锈钢和2205双相不锈钢板进行对接焊接，分析不同焊接方法下焊接接头的宏观结构、微观组织、力学性能以及耐腐蚀性能，结果表明在钨极氩弧焊中，添加ER2209焊丝的焊接接头组织更细密；在等离子弧焊接中，随着焊接电流输入的增大，晶粒有粗化的趋

本文选取AZ31B镁合金，通过在搭接结构中添加和不添加金属粉末的激光焊接实验方案，应用金相分析、拉伸实验、盐水浸泡实验、电化学腐蚀等实验等表征方法对焊接接头的宏观形貌、微观组织进行观察与分析，结果表明添加Sn粉搭接接头没有裂纹，其他搭接接头均出现裂纹。对80mm*8mm*2mm的块状试样进行纯剪切拉伸，结果研究表明添加Zn粉的焊接接头抗拉强度为7.5MPa，相较于抗拉强度为19MPa不添加粉末的焊接接头有所降低，其余两组抗拉强度与不添加粉末基本一致。在盐水浸泡实验中，添加Zn粉的焊接接头腐蚀最为严重，存在

摘 要DP590是一种以相变强化为基础，由铁素体和马氏体组成双相钢，它具有较低的屈服比、较高的初始加工硬化速率和良好的强度等，已发展成当今一种汽车用先进高强度冲压用钢。本文通过分析加热到相同温度的4个相隔30℃/s的不同冷却速率冷却至室温的金相组织，分析不同冷却速率下产品金相组织的组成，对比不同冷却速率对组织转变的影响。当冷却速率为1℃/s时，组织为铁素体和珠光体，在冷速为30℃/s时组织已经为铁素体和贝氏体。当冷速为60℃/s时，组织为铁素体60％和板条马氏体40％，双相组织已经形成。当冷速达到90℃

摘 要本课题主要利用电弧熔覆制备FeCrNiCoAlCu系高熵合金涂层。利用金相显微镜、显微硬度计、X射线衍射仪等设备，分析了不同元素含量下FeNiAlCoCu、FeCrAlCoCu、FeCrNiCoCu、FeCrNiAlCu四种高熵合金涂层的物相、显微组织、硬度及耐腐蚀性能。实验结果表明FeCrNiCoAlCu系非等原子比高熵合金涂层随着原子比不断发生变化，产生主要显微结构形态有三种第一种为简单的均匀枝晶结构，枝晶间区多富含铜；第二种为具有花状枝晶与柱状晶相间的结构，具有这种结构FeCrNiCoAlC

本课题主要利用氩弧焊熔覆的方法制备FeCrNi系非等原子比中熵合金涂层FeCrNiAl和FeCrNiCu。借助光学显微镜、维氏硬度计、化学腐蚀等设备及方法，分析了FeCrNiAl、FeCrNiCu两种中熵合金涂层的显微金相组织、硬度及耐腐蚀性能；实验结果表明利用氩弧焊熔覆的方法制备FeCrNi系非等原子比中熵合金涂层是可行的。制备的FeCrNiAl、FeCrNiCu两种中熵合金涂层可与基体形成的冶金结合一般，熔合区没有裂纹，气孔等缺陷。FeCrNiAl、FeCrNiCu涂层的显微硬度及耐腐蚀性能均较好，其

本文以H62铜合金为主要的研究对象，分别选用锌、镍、锡合金元素作为中间夹层，铜合金则采用搭接的形式来进行激光焊接，分析激光焊接接头的组织，测试焊接接头的力学性能和腐蚀性能。从结果可以看出，优化的焊接工艺为激光焊的功率为6kW，焊接速度为0.6m/min，单点能量为46.35J，频率为6HZ、侧吹气体量为15L/min。通过观察实验结果,可以得到加入镍元素的焊接接头熔合区域最小，未将两块铜板焊透，加入锌元素、锡元素的铜板均焊透。不添加合金元素的焊接接头的抗拉强度为56Mpa,添加锌元素后的接头抗拉强度变化不

在汽车，航空航天，深井钻探和能源生产的工业领域中，对工业中的高温电子器件的需求正在增加。同时，第三代半导体的特点是低功率效率和高导热性，可以承受更高的工作温度。这给芯片材料和微电子封装技术带来了许多挑战。传统的微电子连接方法不能满足功率器件封装的制造要求，需要开发新的低温互连技术，而瞬时液相连接（TLP)可以满足这一要求。本文主要研究键合工艺对Cu/In-Sn-xCu/Cu焊点组织和拉伸性能的影响，首先确定最佳的钎料成分，其次采用不同的键合时间、键合压力和键合温度，研究了TLP焊点中基体IMCs和界面显微

摘 要集成电路相关产业自出现以来已经发展了60多年，然而近年来受限于工艺、制程和材料的瓶颈，发展呈现疲软的状态，而3D封装是各封装技术中最具发展前景的一种。In-Ni体系是一种低温键合体系，采用具有低温键合、高温服役特点的TLP技术能够制备出满足要求的焊点。本文主要研究键合工艺对Cu/In-xNi/Cu焊点组织和力学性能的影响。根据控制变量法确定出较优的钎料成分，其次采用不同的键合时间、键合压力和键合温度，研究了TLP焊点中基体以及界面处的IMC和孔洞的数量和形态的变化情况。结合焊点的剪切强度，综合判定

Q235A钢属于碳钢，塑韧性较好，304钢是奥氏体不锈钢，性能优异，耐热耐蚀性强。这两种材料的焊接技术缺少深入研究，考虑到Q235A碳钢与304奥氏体不锈钢焊接的经济性，充分发挥材料各自的优势，进行对接焊接实验，论文中对选取A302焊条手工电弧焊记为A组，选取ER309L焊丝钨极氩弧焊记为B组，不填充焊丝钨极氩弧焊记为C组进行了研究，具体发现为以下几点采用手工电弧焊时，接头组织呈现为奥氏体+骨骼状的δ铁素体，接头强度值最高，采用填充ER309L焊丝GTAW焊时,接头组织为板条状铁素体+奥氏体，接头组织耐蚀

摘 要随着科技的进步发展，我们在对材料的选区中，对硬度、强度、耐腐蚀性等的要求开始逐渐提高，所以一些传统的材料已经无法满足材料现代科学，所以我们开始对异种钢接头进行研究。本文对异种钢焊接接头组织与性能进行研究，选取两种不同类型的钢材，碳素结构钢Q235A与双相不锈钢SAF2205为母材，通过手工电弧焊，钨极氩弧焊（分别测试是否填充焊丝）分析在不同的焊接条件下接头组织性能和结构，研究内容主要包括显微组织分析、硬度测试、拉伸强度测试和电化学耐腐蚀性能测试。研究发现接头显微组织Q235区主要是铁素体和珠光体，